MEMS（微机电系统）器件被广泛地应用于各种光学和化学传感器上，最常用的加工方法是采用表面微加工的方法，但是这种方法的无法解决的问题就是加工高质量的三维结构。机械驱动的组装方法能够组装三维结构，但由于本身结构庞大复杂，且组装效率低，使得组装成本高昂。一种新的基于钎料表面张力的组装方法因此而产生，使得原本复杂而且成本高昂的组装变的可行。在这种方法中，包括了植球和重熔工艺，熔化的钎料球会有使本身面积最小的趋势，这就产生了动力将硅器件拉离初始位置，将器件组装到预定位置。重熔工艺在电子封装中是一种成熟而且应用广泛的工艺，大批量的器件按一定的顺序排列好后可以只经过一次重熔工艺就组装完成，这种批量组装将会大大降低组装成本。同时，钎料还能提供良好的机械、热和电气的连接。　　本文利用Surface Evolver建立了用于计算MEMS锡球键合自组装计算的模型，求解忽略钎料凝固过程的的自组装过程，再将Surface Evolver计算结果导入到Ansys中，计算冷却后的自组装器件变形与应力分布，形成完整的计算体系。利用无铰链模拟自组装器件的自组装结果对计算进行验证。　　通过计算对自组装影响因素进行讨论和分析，发现了自组装结果随钎料球直径和焊盘特征尺寸比值K的相似性，通过方差分析的方法确定K值和焊盘长宽比P_k是影响自组装的显著性因素，给出了常用的正方形焊盘下自组装平衡角度与K值和P_k的关系曲线，提出采用增加支架或者改变焊盘形状为半圆形的方法减小应力集中。