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有机电致发光器件OLED（Organic Light Emitting Diode）具有轻薄、低电压驱动、亮度高、功耗低、视野宽以及高的对比度和响应速度快等优点,而且能够实现多种衬底下的制备,能实现柔性显示,因此受到越来越多研究学者的关注和重视,被公认为继液晶LCD以后的下一代显示器件。国内外学者进行了很多方面的研究,并且取得了一定的研究成果,但是OLED的寿命问题始终不能达到商业需求,只能在小尺寸显示屏上面得到应用,这严重阻碍了OLED的发展。如何提高器件的寿命是众多研究人员关心的问题,而有效的OLED封装是提高其使用寿命的关键问题之一。本文首先介绍了OLED的研究背景和封装方法的研究进展,并介绍了本文的研究内容和课题的目的;第二,介绍了OLED的工作原理、工作特性以及衰减机制,并重点介绍了OLED的封装方法以及研究进展,并对真空封蜡封装OLED器件进行了研究;其次阐述了铟以及铟合金的特性,铟封工艺在电真空器件中的应用,探讨了铟封用于OLED器件的可行性以及存在的问题和解决方案;第三,介绍了铟合金用于OLED器件的结构设计和尺寸（器件尺寸为31mm×31mm）以及绝缘层尺寸（宽为4mm,厚度为100nm）和过渡金属层的尺寸（宽为3mm,金厚度为100nm）,玻璃片的清洗工艺和ITO电极的制备,采用电子束蒸镀封接层的绝缘层SiO2,采用磁控溅射分别制备了玻璃/SiO2/Ag结构、玻璃/SiO2/Cr/Ag结构、玻璃/SiO2/Cu、玻璃/SiO2/Ni-Cr/Cu,玻璃/SiO2/Ni-Cr/Ag结构的金属过渡层结构,并比较了不同结构下Cu、Ag膜的附着力,最后可选取玻璃/SiO2/ Cr/Ag/In-Sn或者玻璃/SiO2/Cu/In-Sn的结构作为铟封装的封装层结构。另外发现ITO对于提高In-Sn层的附着力有很大的帮助,ITO也可作为过渡金属层。制作了激光器加热装置和整体加热装置,并确定了整体加热的加热电压、加热时间等温度,在大气条件下对无OLED功能层的玻璃基板和盖板进行了铟封装实验,另外利用刀口法测量了半导体激光器静光纤介质输出的光束的功率以及半高宽等特性。最后,利用OLED-V型制备了玻璃/ITO/NPB/Alq3/Mg:Ag结构的器件,利用实验证明铟合金用于OLED器件封装的工艺可行性。