【摘 要】
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随着科技的进步,集成电路复杂度不断增加。随着汽车工业与电子工业的不断发展,在现代汽车上,电子技术的应用越来越广泛。作为客户IC的提供商,我们必须保证提供芯片的性能的稳
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随着科技的进步,集成电路复杂度不断增加。随着汽车工业与电子工业的不断发展,在现代汽车上,电子技术的应用越来越广泛。作为客户IC的提供商,我们必须保证提供芯片的性能的稳定。测试存在于集成电路制造的各个阶段,从大规模流片之前对芯片原型进行的测试,到生产过程中晶原的测试,封装后芯片的测试,到用户方的接收测试,其目的在于尽可能早的把有故障或缺陷的芯片检测出来,降低对本身有缺陷的芯片的生产,提高最终的良品率。有效的测试能显著降低芯片的成本。本论文的主要研究内容包括以下几个方面:(1)集成电路制造流程简述及发展趋势(2)集成电路测试概述(3)汽车电子概述(4)测试芯片PCU 06 ESP介绍(5)对于芯片PCU06ESP的测试的研究及问题分析最后对集成电路的发展与测试做了一下总结与展望。
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