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本论文首先用磁控溅射制备了ZnO薄膜,并用该薄膜制备了ZnO-TFT,为了提升器件的性能,论文从退火温度和薄膜厚度等方面对ZnO-TFT进行了研究。最后用溶胶凝胶法制备了ZnO-TFT,比较了溶胶凝胶法与磁控溅射制备工艺的优缺点。(1)我们首先研究了不同退火温度对器件性能的影响。实验中用磁控溅射制备了ZnO薄膜,首先对ZnO薄膜经过300℃、400℃和500℃退火,不同的薄膜经过XRD和AFM表征后,发现经过不同温度退火后,薄膜都结晶良好,薄膜的晶粒尺寸随着退火温度的升高不断增大,三种薄膜