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损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用x射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓（GaAs）材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度，分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低，损伤层厚度略有减小。随着钢丝张力的增加和切割速度的降低，翘曲度明显改善。
砷化镓晶体线切割工艺与晶片质量关系研究
【摘 要】
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损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用x射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓（GaAs）材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度，分析了引入损伤和翘
【机 构】
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中国电子科技集团公司第46研究所
【出 处】
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天津科技
【发表日期】
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2010年2期
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