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1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏，是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起，由于它是接近芯片尺寸的超薄封装，所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC卡模块封装技术，多次得到国家科技部、信息产业部、北京市等上级部门的支持，攻克了多项关键技术和关键工艺难题，形成了非接触IC模块大规模生产的能力，打破了非接触IC卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。