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意法半导体（ST）日前称，该公司晶圆厂（包括6英寸晶圆厂及更高尺寸工厂）2008年Q2的利用率达到85％的计划目标，预计在今年Q3会有所降低。ST首席运营官兼公司执行委员会副主席Alain Dutheil表示，该公司晶圆厂利用率到Q3预计平均下滑到83％到84％左右，而6英寸和8英寸厂也将基本一致。