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引言rn随着IC设计的集成度和复杂度日益增加,如何进行低功耗设计已成为业界必须面对的棘手问题,而最有效的解决方法之一便是整个行业的有效合作.为此,由应用材料(Applied Materials)、ARM(包括其Artisan ARM物理IP项目组)、Cadence和TSMC等公司联合发起的硅设计链产业协作组织(SDC),选择低功耗可生产性流程作为他们的首要任务,并已成功开发出了基于90nm CMOS工艺的低功耗技术.rn