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采用集成电路的热阻简化模型的方法,以DIP封装芯片为例,建立了元件传热的数值模型;分别对两热阻模型和单热阻模型,这两种不同的建模方法在自然对流的情况下进行了稳态分析,并以详细模型的分析结果作为基准进行了对比,获得了使用这两种简化模型进行分析时结果的准确性;对工程师在进行热分析和热设计仿真时,建模方法的选取具有重要的参考价值.