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智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底充胶下的热应力,再采用不同材料参数的底充胶进行对比研究,为底充胶新型号的研发和合理选用提供理论上的依据。
基于ABAQUS对手机芯片的热应力仿真
【摘 要】
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智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底
【机 构】
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维沃移动通信有限公司开发三部
【出 处】
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科技风
【发表日期】
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2017年09期
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