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通过EBSD,TEM等方法对Cu-Sn-P在合金200～500℃的热变形组织进行分析。研究表明:经热变形后的晶粒组织垂直于受力方向被拉长,大部分为变形晶粒,应变硬化效果明显,基体内部存在较大的形变储能。再结晶主要在位错密度较大区域形核,软化作用比较微弱。热变形组织内部亚晶组织及位错聚集区密集分布,发现了刃型位错的交割以及位错列的滑移作用。当变形温度为500℃时,在再结晶晶粒内部会出现台阶状的退火孪晶。