环保型电子封装用Sip／Al复合材料性能研究

来源 :材料科学与工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xuanwuba

【摘要】

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为研究电子封装用Sip／Al复合材料热物理及力学性能，利用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip／LDll（A1—12％Si）可回收环保型复合材料．采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及

【作者】

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武高辉修子扬孙东立张强宋美慧

【机构】

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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

【出处】

：

材料科学与工艺

【发表日期】

：

2006年3期

【关键词】

：

SI 铝基复合材料热导率热膨胀电子封装 Si aluminum matrix composites thermal expansion therma

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为研究电子封装用Sip／Al复合材料热物理及力学性能，利用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip／LDll（A1—12％Si）可回收环保型复合材料．采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究．结果表明：Sip／LDll复合材料组织致密，材料中未观察到孔洞和缺陷；20～50℃时复合材料的热膨胀系数为8．1X10^-6／℃，并随着温度的升高而增加，退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数；Sip／LDll复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132．9、

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