电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变

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【摘要】

：

采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn＋Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为：Ar气保护下300℃,3 h,

【作者】

：

梁晓波李晓延姚鹏余波牛兰强

【机构】

：

北京工业大学材料科学与工程学院

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2017年2期

【关键词】

：

全Cu3Sn焊点钎焊金属间化合物扇贝状界面反应组织演变 full Cu3Sn solder joint soldering intermetallic

【基金项目】

：

国家自然科学基金资助（No.51575011）：国家自然科学基金资助（No.51275007）,北京市自然科学基金资助（No.2162002）

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采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn＋Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为：Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物（Cu_6Sn_5和Cu_3Sn）的生长形貌和界面反应机理。结果表明,钎焊10 min后在Cu-Sn界面形成了扇贝状的Cu_6Sn_5,并且在Cu基板与Cu_6Sn_5之间有一层很薄的Cu_3Sn出现,Cu/Cu_3Sn和Cu3Sn/Cu_6Sn_5界

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