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化学镀制备Ni—Sn—Cu—P合金非晶形成能力
化学镀制备Ni—Sn—Cu—P合金非晶形成能力
来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tsl9906202
【摘 要】
:
首次用化学镀方法制备了四元Ni-Sn-Cu-P合金镀层,用X光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定,确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对Ni-Sn-Cu-P合金非晶
【作 者】
:
张邦维
谢浩文
【机 构】
:
中国科学院国际材料物理中心,湖南大学,长沙交通学院
【出 处】
:
稀有金属材料与工程
【发表日期】
:
1998年2期
【关键词】
:
化学镀
Ni-Sn-Cu-P
合金镀层
非晶形成能力
electroless plating
deposit of Ni-Sn-Cu-P alloy
amo
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首次用化学镀方法制备了四元Ni-Sn-Cu-P合金镀层,用X光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定,确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。
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