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研究了凝胶注成型过程中,排胶对坯体强度及其显微结构的影响.研究发现,随着排胶温度的升高,排胶过程具有阶段性: 当温度低于200 ℃时,坯体强度稍有下降;当温度升至350～500 ℃时,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解,强度显著下降;当温度高于500 ℃时,由于坯体内部局部烧结,强度则逐渐回升.