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BGA组装技术及其质量控制
BGA组装技术及其质量控制
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:arnohuang123
【摘 要】
:
BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作
【作 者】
:
江平
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2012年1期
【关键词】
:
BGA
电子组装
温度曲线
质量控制
检测判定
BGA Electronic assembly Temperature profile Quality cont
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BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。
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