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通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据.
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
【摘 要】
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通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据.
【机 构】
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中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2004年6期
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