低介电常数相关论文
在新一代高速无线通信技术推动下，低温共烧陶瓷技术（LTCC）正处于重大变革时期。采用低介电常数（K）、低损耗、谐振频率温度稳定型LTCC作......
采用固相反应法制备了一种新型低介电常数LaYSi2O7（LYSO）微波介电陶瓷。1300～1450℃烧结的LYSO陶瓷为单斜晶系结构（空间群：P21/a）。当烧......
采用固相反应法制备了SrY0.15Ce0.85O2.925陶瓷材料，利用XRD、SEM和微波矢量网络分析仪研究了材料的相组成、结构、烧结特性和微波......
随着微电子技术领域集成电路的快速小型化,芯片上布线间距减小,由此而产生的电容耦合和交叉干扰引起的信号迟滞增加。采用超低低介......
聚芳酯（polyarylate,PAR）是主链上含有苯环和酯键的高性能工程塑料,因其具有优异的综合性能而被广泛应用于军工、电子器件、医疗健康......
聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性，一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来，随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起，从能......
新兴通信技术以及超大规模集成电路线路板正朝高频、高速方向发展,对基板、层间和模组件低介电材料提出越来越高的要求。然而,传统......
微波介质陶瓷在无源电子元器件中起着至关重要的作用,随着无线通讯频段向高频拓展,低介电常数微波介质陶瓷及LTCC逐渐成为学术界和......
微波介质陶瓷作为现代通信技术的关键材料,在国际上引起了广泛的关注。随着无线通信的使用频段向毫米波扩展,开发高性能的低介电常......
在万物互联的概念迅速推广,互联网广泛的运用到越来越多的电子设备中,新的高带宽网络技术相继推出的大背景下。作为电子包装和能量......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
为了给微电子电路提供高速、低动态功耗和低串扰噪声,需要低介电常数（low-k）和高机械性能的材料作为后端线路互连的层间电介质（ILD）绝......
近年来,人工智能、物联网、大数据等新兴技术发展迅速,微波通信设备趋向于高集成度、小型化、高稳定性和低成本发展。为了满足现代......
5G移动通讯技术的迅速发展对微波介质陶瓷材料的性能提出了更高的要求:低的介电常数（εr）、高的品质因数（Q×f）和接近于零的谐振频率温......
分别以4,4′-联苯醚二酐（ODPA）和4,4′-（4,4′-异丙基二苯氧基）二酞酸酐（BPADA）为酸酐单体、2,2-双[4-（4-氨基苯氧基苯）]六氟丙烷（HFBAPP）为......
国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,高频高速成为覆铜板研发的主流方向。环氧树脂的成本低,加工性......
随着第五代移动通信技术（5G）和物联网技术的快速发展,对电子信息材料的需求也日益增长,同时也提出了更高的性能要求。微波介质陶瓷在......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷(PO......
授权公告号:CN 104845375B授权公告日:2017年6月6日专利权人:中国工程物理研究院化工材料研究所发明人:余凤湄、芦艾、雷雅杰等本......
非晶态有机聚合物薄膜具有低介电常数，高强度等优良物理特性，在微电子工业领域有着潜在的应用价值而引起人们极大兴趣，本文就其沉积方......
介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强......
本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
This paper introduces t......
低介电常数塑料在电子工业中具有重要的作用。对近年来低介电常数塑料,如本征型、多孔型以及复合型低介电常数塑料的制备方法及具......
随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面......
随着5G通讯技术的发展与布局推广,微波介质陶瓷材料在5G通讯系统基站(微基站)或终端上作为介质天线、谐振器、滤波器、双工器与基......
环氧树脂(Epoxy resin,EP)作为电子封装及印刷电路板材料得到广泛应用,电子设备日趋高频化,传输速度更高,对电子封装和高频印刷电......
微波通讯技术和雷达系统的不断完善,使得通讯频率向着高频范围不断拓展,对低介电常数（εr......
聚芳醚砜是一种热塑性的特种工程塑料,具有良好的机械性能、热稳定性、耐化学性以及突出的低介电性能。通过向聚芳醚砜材料中引入......
随着物联网、5G通讯、多路通讯技术时代的到来,人们对信号的传输速度和质量有了更高的需求,这就对微波介质陶瓷材料的需求更加迫切......
随着物联网、大数据以及5G网络的快速发展,相继推动着微波通讯技术向高频化、频率可调化的方向发展,对微波元器件的低成本化、小型......
随着通信工程技术快速发展,人们对电子器件的性能需求越来越高,因此对微波介电陶瓷材料的性能提出了更高的要求。微波介质陶瓷逐渐......
综述了第五代(5G)移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展。从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(l......
聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),......
对高强度低介电常数单组分缩合型有机硅胶粘剂进行了研究.对影响强度、介电常数的主要因素进行了探讨,用含有烷氧基团的硅氧烷对α......
当前电子设备小型化、轻薄化、高功能化,对PCB提出更高的要求,PCB所用的基板材料也必须提高性能。先进PCB迫切需要性能先进的基材......
以硼铝硅酸盐玻璃为基础玻璃体系,制备了低介电封接玻璃,并采用拉曼光谱、热膨胀测试、介电性能测试等方法表征了Al2O3质量分数的......
由于互联网技术以及现代通讯的进步,使微波介质陶瓷材料得到了前所未有的发展。随着通信设备的工作频率向高频范围拓展,当进入毫米......
随着集成电路(IC)的尺度变得越来越小,线间和层间寄生电容引起的RC延迟、串话噪音和散热问题对超大规模集成电路的制约效应越来越......
本文利用第一性原理赝势平面波方法计算了β-Si3N4和BN的结构性质、振动性质以及介电性质，建立了材料微观结构与介电性质之间的定量......
Mg2SiO4陶瓷和CaSiO3陶瓷均是良好的低介电常数微波介质陶瓷材料体系,但是Mg2SiO4陶瓷体系烧结温度高,MgSiO3相较难消除,而且制备......
随着通信频率进一步向高频范围拓展,低介陶瓷材料在介质基板和微波天线及高端或高频微波元器件等领域得到广泛应用,低介电常数（εr<......
本论文系统研究了SiO2低介电常数微波介质材料的制备、相组成、微结构及微波介电性能,讨论了其微波介电性能随结构、微结构的变化......
摘要：当前,集成电路正向着高速、高集成方向发展,为了提高信号传输质量,降低介电损耗导致的功耗增加和集成电路的层间介质寄生电容,......
近年来微波通信技术向高频率、高速率方向发展，国际上对应用在毫米波通信技术中的低介电常数微波介质材料展开了大规模的研究工作。......
