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近年来,新能源汽车以及手机、平板电脑等消费电子产品对快速充电的需求日益增长,以氮化镓和碳化硅为代表的第三代宽禁带（WBG）半导体......
研究了几种胺类、叔胺类、羟基及巯基化合物等环氧树脂固化促进剂对环氧树脂的固化促进效果。研究表明，使用带巯基的固化促进剂对环......
环氧塑封料（EMC）是集成电路（IC）芯片封装的关键材料之一，而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来......
以双酚A型环氧树脂(EP128、EP301)为基体树脂、聚氨酯热熔胶(PU-HMA)为增韧剂、双氰胺(DICY)为固化剂、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)......
本文从提高树脂反应基团的活性、分子结构的控制、固化促进剂的应用三个方面讨论了低温或快速固化的粉末涂料用聚酯树脂的制备.......
采用差示扫描量热分析法,研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪......
