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纤维与基体之间的弱化界面能够增加陶瓷基复合材料的韧性，却使得裂纹在编织CMC界面上扩展，在对编辑CMC断裂试验的形态观察基础上，本文从界面断裂理论上剖析了编织结构，研究了材料的裂纹扩展路径以及侵入角γ对材料断裂韧性的影响，提出了用能量释放率表征三维编织陶瓷基复合材料断裂韧性的方法，为实验分析提供了一条计算道路。