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界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下，底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明：底充胶与芯片界面最易出现分层，分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处；如果分层导致底充胶开裂，开裂的方向大约是35°。