切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:striveformonen
【摘 要】
:
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
【作 者】
:
徐品烈
张世强
【机 构】
:
中国电子科技集团第四十五研究所
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
粘片机
芯片丢失
光敏式检测
Die Bonder
Die missing
Phototransistor
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
其他文献
混凝土坝表面的干缩应力
库水位下降,混凝土坝等大体积混凝土内的水分,要从混凝土表面扩散到空气,从而使混凝土干缩出现表面裂缝。本文求解半无限混凝土体的湿度扩散微分方程,用Laplace变换法算出干
期刊
湿度扩散微分方程
干缩深度
0应力深度
平衡湿度.
中国半导体设备业寄望于技术创新
据SEMI统计,2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年,全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到20
期刊
半导体产业
半导体设备业
技术创新
中国
消费类电子产品
半导体市场
半导体材料
SEMI
其他学术论文