【摘 要】
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据《SST-AP》2008年第4期报道,Aviza Technology公司认为,3D-IC是今后的主要发展方向,人们正在研究探讨各种实现3D封装的方法。未来几年3D-IC市场将会保持10%的增长率,到2012
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据《SST-AP》2008年第4期报道,Aviza Technology公司认为,3D-IC是今后的主要发展方向,人们正在研究探讨各种实现3D封装的方法。未来几年3D-IC市场将会保持10%的增长率,到2012年达到4亿美元。采用晶圆级封装(WLP)架构的3D互连可以进一步实现复杂度更高的3D电互连。该公司开发的T
According to “SST-AP” No. 4 of 2008, Aviza Technology believes that 3D-IC is the main direction of development in the future. People are studying various methods for implementing 3D encapsulation. 3D-IC market in the next few years will maintain a 10% growth rate, reaching 400 million USD by 2012. 3D interconnects using a wafer level package (WLP) architecture can further enable more complex 3D electrical interconnects. The company developed T
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