论文部分内容阅读
IDT于7月中推出贴装在兼容ATCA评估板上的预处理交换芯片。该板采用AMC高度，适用于基带处理演示。预处理交换芯片与TI的4个TC16482 DSP（也可选择TC16455 DSP）一起，为快速安装、初始化和预处理交换芯片性能的在线评估提供充足的软件。该板可实现现实的案例研究，有助于从DSP到预处理交换芯片的任务和运算的移动，并可观察系统的性能。除了评估板和相关硬件外，IDT还提供强大的软件工具，可为设计师提供实现广泛的仿真、支持基于简化RF和DSP卡交易模式的板卡和系统评估能力。