半导体芯片相关论文
针对采用人工方法对芯片进行分选和重排时的精度、速度和鲁棒性都达不到工业现场要求的情况,提出了一种基于改进YOLOv4的半导体芯片......
半导体芯片在封装过程中难免会产生一系列外观缺陷,这些缺陷会在一定程度上影响半导体产品的性能,因此,对这些半导体产品进行外观......
芯片禁令实施之后,国内半导体陷入卡脖子的阴云中,从半导体芯片、光刻机、光刻胶乃至工业软件,一个又一个短板被提及并成为大众关注的......
近期煤炭、有色、钢铁、磷化工等顺周期资源股走出了一波逼空上涨行情,从而也带动了沪指不断地上涨走强。但是,“成也萧何败也萧何”......
2020年5月,美国再次发动了针对华为的芯片战争,继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产的半导体......
本文对半导体芯片技术的不同技术阶段和发展趋势进行了梳理,总结分析了钽阻挡层制备材料——钽靶材的技术现状和发展趋势;指出了在......
公开号 CN1204698A 申请人 国际商业机器公司 地址 美国纽约州 公开了气相淀积的BARC和制备基于非晶碳薄膜的可调且可去除的抗反射涂......
据《电子产品世界》2003年第五期报道,半导体芯片生产线投资效果的好坏,决定性因素在于市场决策。不认识这一点就会在市场竞争中......
在连续几年超过20%的高速增长之后,2004年中国半导体芯片市场可望迎来另一个好年景。市场分析公司Databeans预计,2004年中国半导......
塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。塑料也曾经小心翼翼地试图进入电子产品的内部,并......
据Gartner统计,全球10大半导体芯片用户在2010年共消费半导体芯片1043亿美元,占市场份额的34.7%。2010年全球半导体销售额为3003亿......
日前调研了解到,近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化,呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势,且国际巨头垄断格......
几乎所有继续依靠先进半导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商,纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。除......
采用熔融态的KOH对AlGaInP基红光LED外延片进行了表面粗化处理。研究了粗化温度、粗化时间对LED外延片表面形貌的影响,并利用原子......
大张买衣服的标准只有两个,一合体,二口袋多。大张媳妇对此很不满,浑身上下净口袋,弄得跟丐帮长老似的,像什么话?大张不以为然,没口袋银行......
大赛胜出者有何过人之处,赢得选票的秘诀又是什么? 冠军:布丁 布丁(北京步鼎方舟科技有限公司)一路力挫群雄,以561票获得第一名......
由于眼球所具有的特殊光学性质,激光在医疗的发展领域中最早应用于眼科,发展最快也是在眼科。上世纪80年代初,IBM的科学家探讨使用......
铝焊垫表面残留物的检测是确保铝焊垫质量的重要指标。俄歇电子能谱仪(AES)由于检测区域小、表面分析灵敏度高,被广泛用于集成电路......
从恋爱,牵手到融合,六年。 这是一个以知识产权为纽带,与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。 “跨国恋情”的主角,一......
本栏目刊登近期国家及地方各级政府部门关于高新技术产业(主要是新材料及其相关产业)的政策、指南和报告,各界人士的政策评论,以及......
目前,中国大大小小的开发区都把配套服务作为发展蓝图中的一个重要内容,可以说,发展配套服务已经成为开发区的“时尚” 二十......
随着半导体工业的发展,上世纪九十年代在深亚微米半导体工艺中开始应用的铜互连线技术取代了传统的铝布线工艺。在铜的电沉积过程......
机器视觉在工业检测中已经得到了广泛的应用,本文针对某大型半导体企业在芯片检测过程中的实际需求及遇到的困难,利用机器视觉的优点......
(IC)电子信息产品的核心部件,在社会、经济、国防建设等领域应用广泛。IC作为国家综合实力和国际竞争力的先导性和战略性产业,其产业......
半导体芯片是一种广泛运用于各种电子产品中的电子元器件,可实现包括数据存储,逻辑运算,电源转化等诸多功能。HN电子公司在半导体产业......
BGA、CSP和WLP是面阵凸点先进封装形式的主流方式,凸点制造是其实现的关键。通常,制造凸点的方法主要有三种:植球法、丝网印刷法和电......
封装作为半导体芯片的辅助手段,是实现高密度多样化电子信息设备的关键技术之一。随着电子技术的飞速发展,目前采取的封装手段和封装......
固态硬盘终于大降价了,大幅度的价格调整让更多的用户能有机会彻底摆脱传统机械硬盘带来的整机性能瓶颈,把整机的效能提升至一个全新......
中图分类号TP-9文献标识码:A文章编号:1671-7597(2009)0820065-01 电子行业产业介绍及发展电子行业在近20年得到了迅速的发......
近日,教育信息技术协同创新中心和英特尔(中国)有限公司在北京师范大学联合举行教育部—英特尔信息技术专项科研基金项目“国际教......
我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解......
集成电路产业链合作(上海)论坛成功举行/圣景公司举办“2004芯片反向工程研讨会”/复旦大学和诺发公司在上海举办高级铜互连工艺技术研讨会/“中国芯”性能达“奔3”龙芯2号8月前上市/东北地区最大的半导
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
电子半导体芯片市场无穷的潜力促进了集成电路(IC,Integ-rated Circuit)产业的迅猛发展。我国集成电路市场在这一大环境下持续增......
日本9.0级强震、百年不遇大海啸、笼罩在人们心头的7级核扩散,不仅震坏了日本,也震断了全球电子产品的供应链,全球大部分半导体芯......