系统级封装相关论文
随着电子器件工作频率的提高,芯片封装中的高频电磁辐射也愈发严重。在加载散热器的系统级封装场景内,辐射从散热器与PCB的间隙中......
随着技术的发展，微小型无人机智能化水平逐步提高，这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装（System......
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件，结合装......
随着导弹装备信息化、精确化程度不断提高，其制导控制系统的设计越来越复杂，对制导控制系统小型化的设计需求越来越强烈，针对这一需求......
多波束天线系统既能够提高雷达的探测性能和抗干扰能力,又可以满足高速率数据传输和超密集终端连接的场景需求,在军、民用领域都发......
描述了一种基于锁相合成的高密度频综系统级封装（SiP）的设计思路和问题分析。综合运用电路、电磁、热、力等多维度物理量进行协同仿......
太赫兹技术具备良好的穿透性、高数据容量和无辐射等优点,在医疗生物与安全检测等相关领域被广泛应用。太赫兹系统级封装（System in......
在现代雷达系统中，相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位，其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集......
在石油勘探领域,高温环境导致电子仪器的散热条件恶化,对测井仪器的热管理提出了迫切的需求。面向高温测井仪的热管理需求,针对其......
主要介绍了系统级封装（Si P）在热应力、机械应力以及电磁干扰下的可靠性研究现状,根据相关文献总结了SiP产品的主要失效机理。同时,......
IGBT是电力电子技术中一种重要的功率半导体器件,高速绝缘栅极晶体管可以作为开关管应用在DC-DC开关电源系统中,DC-DC开关电源广泛......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度......
随着消费类电子设备日益走向小型化、高速率,今后的封装发展的过程中将始终伴随着严重的电磁干扰问题。本文基于系统级封装中常见......
随着系统级封装（SiP）技术在航天领域的普及,越来越多的星载计算机等航天电子设备已搭载SiP技术封装的多片结构系统,然而由于晶体管特......
以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统......
近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(system on chip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面......
本文介绍了一种工作在毫米波频段的系统级封装宽带收发组件。为了提高集成度,设计了基于低温共烧陶瓷工艺的多层介质板,并将各种无......
针对半实物仿真系统的需求，基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器（VCSEL）激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成......
系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在......
期刊
针对某系统级封装(SiP)开展失效分析。首先,基于用户提供的失效信息作出合理的初步判定,缩小失效模式范围;然后,对产品先后进行无......
近年来,系统级封装(SiP)产品已经成为了复杂大规模系统级芯片解决方案的焦点之一,高可靠SiP产品也是各类整机及装备系统的重要研究......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将......
随着电子系统向多功能、小型化、低成本方向快速发展,人们对系统级封装(System on Package,SoP)中各类高性能小型化无源元件的需求......
当今社会已经进入到信息时代,信息安全问题显得愈加重要。FPGA(现场可编程门阵列)和DSP(数字信号处理器)等智能化器件近年来得到了......
论文主要针对系统级封装(SiP)器件在复杂环境中的可靠性进行研究,通过使用ABAQUS有限元分析软件,建立SiP器件的有限元仿真模型。并......
航天技术的进步为航天星载计算机系统设计带来新的挑战,随着星载计算机系统规模的不断增大、功能不断复杂,同时系统级封装等先进的......
文章首先结合雷达收发系统的总体架构和主要电性能指标,对接收链路和发射链路方案进行了总体论证和指标分配,详细计算了接收链路的......
随着系统级封装技术及制作工艺的不断发展,封装结构的集成密度急剧增加,对集成电路热问题进行数值分析计算量也越来越大。相应地,......
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.......
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃......
光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈.超高速光互连系统级封装的目标是开发出......
针对硅基系统级封装技术的发展需求,以及硅基板上传统的信号传输结构传输损耗大、抗串扰能力差等问题,提出一种新型的硅基双介质集......
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)......
本文采用三维电磁仿真软件HFSS(High Frequency Simulator Structure)对高频条件下系统级封装内BGA焊点和埋入式电容的信号完整性......
随着半导体工艺技术不断先进,集成电路的功率密度不断增大,芯片的工作温度亦随之升高,进而热问题成了限制集成电路发展的障碍之一......
封装作为半导体芯片的辅助手段，是实现高密度多样化电子信息设备的关键技术之一。随着电子技术的飞速发展，目前采取的封装手段和封装......
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现......
日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验......
iNEMI讨论了“创新的优先级”,认为随着数字趋势在现有市场的更为迅速地发展,那些对社会有影响的重大市场,如医疗电子,能源和安全......
1、简介rn南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互......
3.11 装配和封装rn三维电子器件的快速发展,系统级封装(SiP)和其它帮助实现“More than Moore”的新技术,导致了路线图中“装配和......
