球栅阵列封装（Ball Grid Array Package,BGA）技术作为一种应用广泛的微电子封装技术,具有体积小、散热性能良好、稳定性高等优点。然......

研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不......

研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu......

本文采用三维电磁仿真软件HFSS(High Frequency Simulator Structure)对高频条件下系统级封装内BGA焊点和埋入式电容的信号完整性......

表面贴装技术作为新一代封装技术，有成本低、集成度高、电子组件重量轻、易于自动化等优点，是现代电子工业的主要封装形式，然而它也存......

通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验.在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失......