互连结构相关论文
随着5G（5th Generation Mobile Communication Technology）通信和集成电路的飞速发展,人工智能产业爆发,AI（Artificial Intelligence）......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面......
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照J......
本文使用面向对象的方法对并行PC系统结构的总体框架，数据交换网络以及分布式独立I/O结构进行设计，将传统的CPU及外部设备封装为通信......
提出了确定拓扑等价互连网络逻辑名结构的基本原则和图分析法。并以交叉网络与简化数据变换网络的拓扑等价为例引入了互连网络拓扑......
本文叙述了人工神经网络的基本概念、信息处理原理及主要特征。分析了Hopfield、误差反向传播等典型神经网络模型的互连结构、学习......
近年来,电子产品不断朝着小型化,多功能,高可靠性和低成本的方向发展。传统的封装技术已经不能满足高密度的要求。倒装互连技术的......
近年来，可延展电子因其能够满足现代电子产品对便携性、灵活性以及轻量性的需求而受到了学术界与业界的广泛关注，并得到了一定的发展......
可延展电子互连结构可靠性问题是其电子器件或系统进入商业化应用所面临的主要障碍之一，界面强度是互连结构可靠性的重要内容，系统研......
随着产品互联技术的进步，电子产品进一步朝着轻巧、多功能、环保和低成本的方向发展。导电胶粘结相对于传统的互联方式，具有线分辨率......
基于硅通孔（TSV）的三维集成电路是未来集成电路发展的主流技术之一，能有效降低集成电路的互连延时和功耗，是国际半导体技术蓝图（ITRS）近......
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
该文致力于寻求高效的参数提取的数值计算方法,并编制了较为通用的CAD软件.首先,针对集成电路明显的分层特点,介绍了一种新的用于......
在射频系统中,超外差接收机射频前端的预选器件具有增加带外抑制,提高频谱纯度,优化接收机性能的重要作用。由于开关滤波器的实现......
随着集成电路工艺进入纳米尺寸，芯片功耗成为一个越来越重要的设计因素。根据最新的研究[1]表明，相对专用集成电路(ApplicationSpeci......
碳纳米管的诸多优越性能，使其在多个领域得到了关注。碳纳米管电流承载能力可以达到10~(10)A/cm~2，和金刚石相媲美的热导率，具有很好......
使用化学机械抛光(CMP)的方式,对商用芯片进行拆解,获得了不同制造工艺的铜/低k介质互连结构样品。通过对所获得的32 nm制造工艺的......
为了提高GaAs微型太阳电池的输出性能,对微型太阳电池阵列的主要工艺进行了研究和改进.通过对帽层、背电极层和台面的选择性/非选......
InfiniBand接口是旨在满足新兴的微处理器通信要求新协议中的一种.尽管目前最流行的互连结构仍是做为现业界标准的外围设备互连(PC......
