抛光垫相关论文
化学机械抛光（CMP）作为一种超精密加工技术，在集成电路制造、计算机硬盘、微机电系统、光学元件加工等领域得到了广泛的应用。抛光垫......
作为目前唯一能够实现全局平坦度的加工工艺,化学机械抛光（CMP）常被作为衬底加工的最后一道工序。然而在加工过程中,随着抛光垫的表......
作为第三代半导体材料,SiC具有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高饱和电子迁移率和低相对介电常数等特点,被广泛应用于5G通讯......
随着电子技术、通信工程和微电子技术等行业的快速进展,对关键零部件的半导体器件不仅要求高平整度、超光滑、亚纳米级的表面粗糙......
硬质合金以其优良的硬度、韧性和耐磨性等特性,常作为切削刀具材料应用于汽车、航空、航天等领域。采用化学机械抛光（Chemical Mech......
研究的是ULSI镶嵌钨CMP的选择性 ,化学与机械作用匹配 ,浆料的悬浮及存放和后清洗等问题。
The study is about the ULSI mosaic ......
IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面......
传统计算机控制小磨头抛光技术因具有较高的去除效率以及较好的面形控制能力，广泛应用于光学元件加工的抛光阶段，但是抛光垫易磨损和......
化学机械抛光(Chemical mechanical polishing，CMP)是芯片制造过程中最重要的工序之一，是目前保证亚微米集成电路芯片同时保持整体和......
目前化学机械抛光广泛应用于衬底晶片和多层布线的层间平坦化加工中。抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分,具有贮存抛光......
在对电机电流终点检测、光学终点检测以及抛光垫温度检测三种终点检测技术的检测原理、特点及其装置分析讨论的基础上,对终点检测......
化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术,其中终点检测系统是影响抛光效果的关键。如果不能有效地检测抛光过程,便无法避免硅片产......
化学机械抛光技术已经在超大规模集成电路制造中得到广泛应用，主要用于加工超光滑无损伤的硅单晶衬底和对晶片进行局部和全局平坦化......
