单晶SiC相关论文
作为第三代半导体材料,SiC具有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高饱和电子迁移率和低相对介电常数等特点,被广泛应用于5G通讯......
随着5G无线通信技术及智能电动车技术的高速发展,对半导体器件的研发与制造提出了越来越高的要求。单晶碳化硅（SiC）作为性能优异的第......
目的提出结合磁控磨料定向和固相芬顿反应的研抛方法,研制新型研抛盘,提高单晶Si C精密加工效率及表面质量。方法通过磁场控制磁性......
单晶碳化硅(Sic)是一种硬度仅次丁于金刚石的典型硬脆材料,由于良好的物理和机械性能,在大功率器件以及Ic行业应用广泛,但高的硬度......
