目的探究半导体激光辅助治疗在牙周牙髓联合病变治疗中的效果。方法选取牙周牙髓联合病变患者50例,年龄30~55岁,随机分为试验组和对照组,每组各25例。对照组患者采取根管治疗和牙周基础治疗。试验组患者在此基础上采取半导体激光辅助治疗。测定两组患者治疗前牙周探诊深度(PPD)、临床附着水平(CAL)、改良出血指数(m BI),并于治疗后每3个月复查1次,关注其动态变化,以此评价半导体激光辅助治疗效果。结果治疗后3个月,两组患者的PPD、CAL及m BI均较治疗前明显下降,且试验组患者的PPD下降程度更明显,与对照组比较差异显著(P<0.05);两组患者的CAL和m BI比较无显著差异(P>0.05)。治疗后6个月,试验组患者的PPD、CAL、m BI仍持续下降,而对照组则无明显变化,试验组患者的各项指标与对照组比较均具有显著差异(P均<0.05)。结论在牙周牙髓联合病变的基础治疗后,使用半导体激光辅助治疗可以有效提高治疗效果,获得更为长期和稳定的预后。