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有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究
有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq14203853
【摘 要】
:
介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用.从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂.论述了此种有
【作 者】
:
肖玲
刘中其
【机 构】
:
中国电子科技集团公司//第二十四研究所
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
2004年6期
【关键词】
:
粘结剂
有机硅
环氧树脂
热膨胀系数
Adhesive Organosilicon Epoxy resin Thermal expansion coeffici
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介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用.从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂.论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法.
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