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6月25日，美国诺发公司向媒体介绍了该公司的铜化学机械研磨技术(Cu CMP)。这是用于300mm晶圆生产的高生产率平台，满足并超越了65nm及以下规格的技术和经济需求。这种系统完全是为了应对新一代多层铜／低K(<2)结构中的平面化挑战而设计的。这种设备通过配备4个独立的抛光模块建立了全新的生产率基准。专门设计的装载杯和调节装置，实