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分析了ＩＣ的氮气密封烧结工艺过程中存在的问题，并提出了改进措施，使密封烧结成品率提高了２４％。
提高IC的氮气保护密封烧结质量
【摘 要】
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分析了ＩＣ的氮气密封烧结工艺过程中存在的问题，并提出了改进措施，使密封烧结成品率提高了２４％。
【机 构】
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电子工业部第四十七研究所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1998年5期
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