论文部分内容阅读
<正> 随着科学技术的不断进步,半导体制造技术也迅猛发展着,产品数量大幅度增加,1984年世界多晶硅达到5800吨,预计1986年后将达13510~15310吨,GaAs1984年达到15吨。 当前64K位和256K位大规模集成电路已进入生产阶段,1M位动态随机存贮器已进入试验阶段,到1990年将得到实际应用。对