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高新技术在印制电路板电镀中的应用
高新技术在印制电路板电镀中的应用
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:janyang256
【摘 要】
:
电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的
【作 者】
:
林其水
【机 构】
:
福建省农业科学院情报所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年10期
【关键词】
:
印制电路板
电镀
高新技术
PCB
electroplate
high new technique
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电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。
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