刚挠结合板相关论文
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;......
传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定......
厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本......
一、背景 刚挠结合板融合了挠性板和刚性板的优点于一身，可挠曲、简化3D立体组装。近几年来，受到智能手机和平板电脑的市场推动，刚......
概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔......
【摘要】本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。 ......
文章针对刚挠结合板钻孔加工过程容易出现的内层铜弯的问题，采用正交试验法试验出最佳的钻孔参数，最终解决了内层铜弯问题，使刚挠结合......
电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温......
随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性......
目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,......
期刊
文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的......
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合......
为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般......
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究，与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较，结果表明自主研发......
刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工......
电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改......
文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺......
刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄，挠曲配线，可缩小体积且减轻重量，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。究其材料......
大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章......
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通......
使用正交优化试验，研究了uV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明，UV激光工艺参数对切割能力影响的......
挠性板在外层结构的刚挠结合板,由于基材PI材质柔软,机械铣加工外型时在挠性板边缘容易产生大量的毛刺且难以清理。文章从外层挠性......
刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。......
刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术......
本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策......
盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析......
对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工......
文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后......
在刚挠结合印制板中，层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时。在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷......
刚挠结合板在成品时揭盖，开窗在受热、真空环境下，压合状态不是很好（未压合区域内残余气体或者水汽），容易出现物理膨胀，膨胀到一定程度时......
由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高......
刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点,具有优良的耐热性、介电性能和电气性能,可以弯曲、扭转和移动,具有很高的装配可靠性,符合未......
刚挠结合印制电路板(Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠......
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点......
文章讲述了一种不对称结构12层刚挠结合板的制作方法,以刚性区厚度不一致、且刚性区外形与挠性区外形重叠的刚挠结合板的制作为范......
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作......
期刊
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本......
使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为......
刚挠结合及挠性电路板是印制板的一个重要分支和发展方向。文章通过对历年来全球及中国刚挠结合及挠性线路板领域的专利进行了检索......
文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化......
刚挠结合印制板是挠性板与刚性板的组合,现研发两个刚性区厚度不同的刚挠结合板,增加刚挠结合板产品设计的多样化,提升公司竞争力......
刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air G......
刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众......
