多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制，进而影响PCB成品的高速信号传输。文章分析了层压板厚均匀性的影响因素，......

概述了应用喷墨技术成功地开发了超薄型和高多层的多层板....

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章......

随着电子产品无铅化、无卤化的发展，印制电路板（PCB）对覆铜板的要求越来越高，主要表现在耐热性和可靠性，特别是高多层PCB密集BGA的爆板......

高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电......

　　为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求，对CCL板材的性能要求也越来越高，主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠......

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在印制电路板生产制作过程中,高多层厚铜背板具有较高的技术要求。文章主要介绍一种30层厚铜板的制作难点和解决方案,为类似产品生......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)＞200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,......