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盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析研究,通过正交试验等方法分析电镀液中各成分对盲孔电镀的影响规律,优化工艺流程,从而得到最佳工艺参数,有效降低了生产成本、提升了产品的品质稳定性和制作良率。
刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究
【摘 要】
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盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析研究,通过正交试验等方法分析电镀液中各成分
【机 构】
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台山市精诚达电路有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年5期
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