高密度互连相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
为了能够实现电子信息产品的发展方向更趋向于多功能功化、小型化以及集成化,印制电路需要具备更高的可靠性以及精度.目前,印制电......
本文从专利视角对高密度互连(HDI)电路板技术发展进行了统计分析,总结了关于高密度互连(HDI)电路板的专利申请量趋势、申请人地区......
文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
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