焊盘相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
随着表面贴装元件应用越来越广,表面贴装技术逐渐成为电子组装的主流技术。表面贴装元件不同于通孔安装元件,其焊接技术要求比对通......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是用于元件电气导通的绝缘基板,其在很大程度上减少了传统元器件连接的导线数,在电子工业......
本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明：热冲击前......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
寄生元件危害最大的情况rn印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感.例如:PCB的寄生电阻由元件之间的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
