近年来,以芯片为控制中心的微电子设备逐渐遍布人们的生活,影响着人们生活中的方方面面。我国作为制造大国,微电子领域的发展起步......

键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优......

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......

CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......

引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二......

微流控芯片由于其本身特点带来的高通量、高集成度、低消耗、低污染等优势,在生物医疗、分子诊断等领域具有重要的应用前景和商业......

即时检测(POCT)芯片是基于即时检测技术和微机电加工技术而发展起来的一种快速临床检测芯片,目前已广泛应用于血糖、心肌损伤检测......

本文为深入理解超声键合的键合本质和键合机理以及器件在服役过程中键合点界面的组织演化行为，采用高温老化的可靠性试验方法，对......

随着微电子产品向高性能、集成化方向发展，3D叠层封装被认为是下一代封装技术的主流。键合工艺作为电子封装技术的核心，直接影响着封......

文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固......

在超声键合系统中,超声换能器是键合装备的核心部分.基于等效电路法和解析法设计超声换能器.获得换能系统的基本结构尺寸;采用阻抗......

根据实际超声换能系统的振动测试,提出了热超声键合换能系统动力学特性的非线性检验方法,利用基于相空间重构的替代数据法,通过对......