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随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入单一组件中而形成的电路板。这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计。扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也给PCB板印制带来了巨大的挑战。