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IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了尽可能找出更多的bug,从而降低投片的风险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考.