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分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间，并以其全域操作性能为对象，在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机构的参数优化模型，最后利用Matlab软件对此模型进行了优化。
IC芯片粘片机并联焊头机构的结构参数优化
【摘 要】
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分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间，并以其全域操作性能为对象，在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机构的参数优化模型，最后利用Matlab软件对此模
【机 构】
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广东工业大学机电工程学院,广东工贸职业技术学院
【出 处】
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机械设计与制造
【发表日期】
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2007年11期
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