2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：alyue_wang

【摘要】

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第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，

【出处】

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电子工业专用设备

【发表日期】

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2011年12期

【关键词】

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