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本文系统阐述了三类MCM-C陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍.
陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势（上）
【摘 要】
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本文系统阐述了三类MCM-C陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍.
【机 构】
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西安电子科技大学
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2004年03B期
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