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分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度要求越来越高,芯片表面洁净度对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。助焊剂残留物中包含酸性、卤化物等化学成分,长时间停留在芯片表面会出现腐蚀现象,使其短路失效。探讨用气相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法。