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采用电子束焊接的方法焊接GH783合金，焊缝枝晶间偏析生成Laves／γ相共晶，1121℃固溶处理后大部分Laves／γ,相消除，β相在枝晶间析出，标准热处理后卢相的数量增加，γ’相在基体中弥散析出。焊接接头的硬度分布较为均匀，焊缝中的γ—γ’-β三相组织保证了接头的力学性能，使接头的室温抗拉强度比母材略高，650℃的抗拉强度与塑性均高于母材，750℃的抗拉强度和塑性与母材接近，接头同时具有优良的持久性能。