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全球转向无铅焊接的趋势，进一步增强了人们对墓碑问题的关注。本文旨在研究基于一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象的发生特性，以寻求可能的“配方窗口”来控制其发生，同时分析与墓碑现象相关的合金的表面张力、焊料润湿特性等。
无铅合金成分对墓碑现象的影响
【摘 要】
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全球转向无铅焊接的趋势，进一步增强了人们对墓碑问题的关注。本文旨在研究基于一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象的发生特性，以寻求可能的“配方窗口”来控制其发生，同时分析与墓
【机 构】
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IndiumCorporationofAmerica.Clinton
【出 处】
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中国电子商情：SMT
【发表日期】
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2004年11期
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